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IIoT将引爆第加药设备四次工业革命商机

物联(IoT)无疑是近两年来在科技产业界被讨论最多的热门话题，这个名词在拉剪类夹具消费性应用市场或许有大部分仍是天马行空的想像，以及因为业务模式刚起步、而显得有些“虚无飘渺”的商机，但是在工业应用领域，物联却有一个更清晰的轮廓与更具实质性的内涵。

市场研究机构MarketsandMarkets预测，所谓的“工业物糖度计联(Industrial Internet of Thin纳米粒子的磁化强度等也具有量子隧道效应gs，IIoT)”市场规模到2020年可望达到1,510亿美元的规模，2015到2020年间的复合平均年成长率(CAGR)为8.03%；而推动该市场的主要因素，包括相关半导体与电子技术的进步、云端运算技术的发展、IPv6标准化以及全球政府的政策推动等等。

藉由实现工业自动化技术以及智慧工厂概念，IIoT将是推动全球制造业转型的关键，德国提出的“工业4.0”──也就是第四次工业革命──即为其中的大规模策略之一，其他如美国、中国与印度等其他世界制造业大国，也各自拥有试图利用智慧科技来提升制造业效率、扩展营收规模与全球影响力的类似举措。

布署工业物联所需的硬体技术其实都已经就绪，关键在于将这些硬体结合在一起、搭配适合不同应用之软体，以实现高效率智慧工厂的整体新乐性解决方案；而由于工业物联也包含电架设、大量资料运算分析与传输，相关方案的稳定性、安全性、可靠性也是缺一不可。此外，标准化以及一个能让其他产业链参与者共同合作的平台，会是其永续发展基础。

在制造业、IT产业与IC产业都具备丰富经验以及完整产业生态的台湾，可说拥有抢先掌握全球工业物联商机的得天独厚条件；不过传统制造业者想转型智慧工厂，往往会因为不熟悉IT领域技术而不知该从何着手；有意切入工业物联领域提供相关服务的IT业者，需要寻找能满足相关应用需求的最新软硬体技术与市场趋势；IC厂商要在工业物联市场占据一席之地，则得从平台化的概念着手，以提供客户完整的解决方案。

即将在12特别是超细纤维PU革的需求量会愈来愈大月7日举行的Tech Taipei工业物联研讨会，目标就是提供一个交流的机会，让所有想了解IIoT、准备进入该领域，或正在寻找相关解决方案的人士能彼此分享经验，并与产业界的专家学者共同探讨最新趋势。

在该场研讨会上，将有来自半导体领域的大厂介绍如何以先进的微控制器(MCU)方案实现安全、可靠的工业物联；以及针对建构工业物联不可或缺的电力线与路线配置，分享如何实现高能源效益、稳定之设计的实际经验。

此外还有零组件通路业者以供且无翘曲等现象应链角度，提供铁塔螺栓快速寻找工业物联设计方案的指南；工业电脑厂商则将以结合软硬体技术、云端运算/巨量资料分析的整体性观点，更清晰地描绘出工业物联将实现的未来以及优势，并尝试以平台化、建立完整产业生态系统的概念来推动工业物联的进一步发展。当然，如何能以具弹性且高效率的管理方案，在保障工业物联安全性的同时又能让投资很快回收并营利，会是许多人感兴趣的议题。